石英清洗機是專為半導體、光伏、光學及化工領域設計的高精度清洗設備，用于去除石英材料表面的金屬污染（如Fe、Cu、Ni）、有機物殘留（如光刻膠、切削液）及氧化層，同時避免對石英的脆性結構造成損傷。其核心功能包括高效去污、無損傷處理、納米級顆粒控制（>0.1μm過濾）及工藝可編程性，適用于石英坩堝、舟托盤、石英管、光學透鏡等多種部件的清洗需求。

核心功能與技術特點

高效去污能力

濕法化學清洗：采用HF/HNO?混合酸去除金屬污染，H?SO?/H?O?溶液分解有機物，搭配去離子水（DIW）多級沖洗，確保無化學殘留。

超聲波/兆聲波輔助：通過空化效應剝離頑固污染物，提升清洗均勻性，適用于復雜幾何結構的石英件（如舟托盤）。

等離子清洗（可選）：用于去除有機殘留或表面活化，增強后續工藝附著力。

無損傷處理技術

低應力清洗：采用柔和水流、常溫~100℃可調溫度及短時工藝（5~30分鐘），避免機械力或熱應力導致石英開裂。

機械手柔性控制：在臥式或槽式設備中，通過機械手帶動石英件進行振動或滾動清洗，確保均勻受力。

高精度潔凈度控制

納米級顆粒過濾：配備0.1μm過濾器，支持RCA標準流程（如SC-1堿性清洗、SC-2酸洗），滿足半導體級（如12英寸晶圓）潔凈要求。

真空干燥/IPA脫水：防止水漬殘留，適用于光伏石英坩堝、光學鏡片等高潔凈度場景。

自動化與安全設計

PLC程序控制：支持一鍵啟動、參數存儲與調用，兼容實驗室小批量與工業批量生產需求。

多重安全防護：防腐蝕密封門、酸堿泄漏監測、排酸權限分級等，確保操作安全。

設備結構與配置

核心模塊

清洗槽：采用耐腐蝕材質（如PFA、PTFE），支持多槽串聯（如酸堿分離槽+DIW沖洗槽），適應不同污染物分解需求。

超聲波系統：高頻（40kHz~1MHz）兆聲波發生器，精準控制空化強度，避免過載損傷。

過濾與干燥單元：集成顆粒過濾、真空干燥或熱風干燥，防止二次污染。

兼容性與定制化

適用部件：石英坩堝、舟托盤、爐管、光學透鏡、光伏導流筒等，支持尺寸從2英寸晶圓到30英寸光伏坩堝。

工藝靈活性：可根據污染類型（金屬/有機物）選擇酸洗或堿洗流程，支持溫度、時間、噴淋壓力等參數自定義。

應用領域

半導體制造：清洗擴散爐、氧化爐的石英舟及坩堝，避免金屬污染影響芯片良率，適配制程（如5nm以下）納米級潔凈度要求。

光伏產業：預處理太陽能石英坩堝，去除石墨粉等雜質，延長使用壽命；清洗光伏用石英管，提升單晶硅生長效率。

光學與光通信：清潔石英鏡片、光纖連接器，保障透光率和信號傳輸性能。

實驗室研發：小型設備支持科研院所對石英樣品的高精度清洗需求。