S183PMII Advanced Fusion Splicer 專為光學元件行業苛刻的生產和研究應用而設計，能夠：
拼接特種纖維和特殊纖維組合
非常大直徑的光纖熔接（最大 500 μm）
保偏光纖熔接
高強度拼接應用。
產品特點
專業拼接變得簡單
快速拼接時間
快速裝載和自動機器調整
自動光纖支架釋放
技術規格
適用纖維：SMF、MMF、DSF、NZDSF、CSF、DCF、EDF、PMF、LDF
光纖切割長度：涂層夾緊時為 3 至 5 毫米 / 裸光纖夾緊時為 9 至 11 毫米
包層直徑：80~500μm
涂層直徑：160~2000μm
加熱時間：51 毫米袖套 60 秒;40 毫米袖套 40 秒
抗張強度：典型值為 300kpsi （25N），高強度熔接
回波損耗 >60dB
拼接程序：默認 60 個/可用 150 個
數據接口：USB ver1.1 和以太網
拼接存儲器：Maximim 2000 接頭
放大倍數：215X & 430X
工作溫度：0 至 +40°F（無過度潮濕）
顯示器：6 英寸 5 色 LCD 顯示器
存儲溫度：-40 至 +60°F（無過度潮濕）
視頻輸出：模擬 RGB
電源 AC 100 至 240V （50 / 60Hz），帶 AC 適配器
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