等離子清洗機對CSB/BGA/COB基板的活化處理，有機膜和金屬氧化膜的除去，等離子清洗機對印刷電路基板的干洗，界面活性處理

等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

等離子清洗機plasma cleaner也叫等離子清潔機，或者等離子表面處理儀，等離子處理機，是一種全新的高科技技術，利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態，并不屬于常見的固液氣三態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子清洗機依靠等離子體中活性粒子的“5種作用"，增強粘接、貼合、焊接、涂覆、邦定、除膠效果。被清除的污染物可能為有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。等離子清洗機能改善絕大多數物質的性能：潔凈度、親水性、斥水性、粘結性、標刻性、潤滑性、耐磨性，等離子清潔機處理材料的表面能實現清潔、涂覆等目的

等離子清洗機(Plasma cleaner)，氣體通過激勵電源離化成等離子態，等離子體作用于產品表面，清洗產品表面污染物，提高表面活性，增強附著性能。在BGA安裝之前，等離子清洗機對PCB進行表面處理，可以使Pad表面清潔.粗化和活化，大大提高BGA的貼裝率。