等離子清洗機應用在PCB表面進行除膠除污清潔處理，采用等離子體清洗機對該芯片及封裝載板進行處理，不僅能獲得超潔凈的焊接表面，而且能極大地提升焊接表面的活度，有效地防止虛焊，減少空隙，提高填充料的邊緣高度和包容度，改善封裝的機械強度，降低因不同材料的熱膨脹系數而在界面間形成內應的剪切力，增強產品可靠性，提高使用壽命。

等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

等離子清洗機通過對物體表面進行等離子轟擊，可以達到對物體表面的蝕刻，活化，清洗等目的。可以顯著加強這些表面的粘性及焊接強度，等離子清洗機的表面處理系統現正應用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗過的IC可顯著提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區，短時間內就能清除。PCB制造商用等離子清洗機的蝕刻系統進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復合物，等離子體清洗機都有潛能改進粘著力，提高產品質量。

等離子體清洗機改變任何表面的能力是安全的、環保的、經濟的。等離子清洗機是許多行業面臨的挑戰問題的可行的解決方案。