等離子清洗機(jī)不僅能清除晶圓光刻膠等有機(jī)物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤(rùn)性，使晶圓表面更加具有粘接力。

等離子清洗能清除肉眼看不見(jiàn)的晶圓表面的表面污染物。晶圓對(duì)顆粒的要求非常高。任何超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的顆粒都可能導(dǎo)致晶圓無(wú)法彌補(bǔ)的缺陷。

等離子清洗機(jī)能去除晶圓表面光刻膠和其他有機(jī)物，也可以通過(guò)等離子體激活和粗化來(lái)處理晶圓表面，因?yàn)榕c傳統(tǒng)的濕式化學(xué)方法相比，等離子體清洗機(jī)的干式處理更加可控，一致性更好，對(duì)基體沒(méi)有損傷。

等離子清洗晶圓表面，可以有效提高其表面滲透性。經(jīng)等離子清洗機(jī)處理過(guò)后，不僅可以獲得超清潔的焊接表面，而且可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虛擬焊接，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命，不需要溶解劑和水.

晶圓Plasma等離子清洗機(jī)去殘膠：在銀漿粘接芯片工藝中，樹(shù)脂擴(kuò)散造成沾污或在固化過(guò)程中有機(jī)溶劑揮發(fā)，部分揮發(fā)物將沉積于電路表面，造成芯片、鍵合或焊環(huán)表面的微量沾污。為去除有機(jī)溶劑的沾污，需在裝片固化后，引線鍵合前采用微波等離子清洗機(jī)來(lái)處理。

等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于晶圓等芯片表面封裝處理，等離子清洗機(jī)能增強(qiáng)引線鍵合和表面密封性，可以去除表面無(wú)機(jī)物，還原氧化層，增加銅表面粗糙度，提高產(chǎn)品可靠性可以顯著降低有機(jī)化學(xué)和耗材的消耗，保護(hù)生態(tài)環(huán)境，降低機(jī)械設(shè)備的生產(chǎn)成本。