等離子清洗機在晶元的清洗及晶元活化的應用

等離子清洗機的處理經常被用來優化晶圓表面接口條件，能讓接口變得導電或者絕緣。半導體、玻璃、石英，甚至塑料材料都能采用等離子清洗機的活化反應，從而更好被粘接。

等離子清洗機常用于去除晶圓表面的particle(微粒)、去除光刻膠和其他有機物、活化及粗化晶圓表面、提高晶圓表面浸潤性等,

等離子清洗機應用包括各種各樣的刻蝕、灰化、和減壓步驟。等離子清洗機的工藝包括污染去除、表面粗糙化、增加潤濕性，以及提高焊接和粘接強度

等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時，能夠去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子清洗機的活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。

等離子體清洗機在整個半導體封裝過程中的主要作用是防止分層、提高焊絲質量、增加結合強度、提高可靠性、提高成品率和節約成本

等離子體清洗機應用于基材包裝區域翻轉包裝前的活化清洗和粘接處理，粘接墊去污清洗，塑料包裝密封基材表面活化清洗。