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詳細摘要： H20E 導電膠的性能使其特別適用于微電子和光電子應用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應用如快速電路修復、絲網印刷等，承受溫度可高達400°C。

詳細摘要： H-22 Epo-Tek®導電銀膠的性能使其特別適用于微電子和光電子應用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應用如快速電路修復、絲網印刷等，承受溫度可高達400°C。

詳細摘要： 為銀片在無機硅酸鹽水溶液中的分散液，特別為以下苛刻的應用條件所設計：?高溫，可高達927°C ?超高真空 – 無碳氫化合物，無VOC低溫

詳細摘要： 導電銀膠具有強的粘接能力和強的導電性能，可用于樣品導電連接、電路修復、芯片粘接，靜電放電和接地等，使用前樣品臺表面應保持清潔與干燥，。