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詳細摘要：NLS-AT 全自動振動切片機是一款全自動振動切片機，其底盤采用全新的設計，引入了減震基座，機身也由塑料改為不銹鋼體，以盡可能的消除由于共振而產生的異常振動。有了這些改進，Neo LinearSlicer 可以切出比以往更薄、更高質量的切片。

詳細摘要：PELCO精密研磨裝置適合在金相試樣、單晶片、電子材料、玻璃、巖石或其他材料樣品上制備平面、平行面等高度拋光的表面。研磨硬質材料時，先用環氧樹脂等包埋樣品，可以避免圓角或過度拋光，特別適用于手工磨拋半導體、光學元件，以及凹坑前TEM樣品的減薄。PELC

詳細摘要：HMT-2258輪轉切片機是為適應現代組織病理學檢驗的需要而專門設計制造的新一代切片機。HMT-2258輪轉切片機采用進口滾柱導軌，高精密度滾柱絲桿，HMT-2258輪轉切片機設計合理、結構緊固、精密度高、穩定可靠是現代病理組織學切片的理想產品。

詳細摘要：產品編號描述包裝
16071 鋁導電膠帶, 6.3mm寬x 16.4m 長 卷
16071-1 鋁導電膠帶, 12.7mm寬x 16.4m 長 卷
16071-2 鋁導電膠帶, 25.4mm寬x 16.4m 長 卷

詳細摘要：產品編號描述包裝
16072 銅導電膠帶, 6.3mm 寬 x 16.46m長卷
16072-1 銅導電膠帶, 12.7mm 寬 x 16.46m長卷

詳細摘要：國產蔡司電鏡九孔樣品臺，帶燕尾槽，可夾持九個φ3.2mm釘型臺。九孔樣品臺直徑：46mm，厚度：9mm

詳細摘要：Ted Pella PELCO高性能導電鎳膏/鎳膠
在無機硅酸鹽水溶液中的鎳粒，提供用于粘接樣品的導電粘合劑，可在以下特殊要求中應用：
高溫可達538°C
超高真空-無碳氫化合物，無揮發性有機化合物
低溫應用（適用性取決于匹配性能）

詳細摘要：超高真空X射線能譜標樣固定器由304不銹鋼盤制成。可容納6至37個元素標樣，適用于EDS，WDS，EPMA，Auger，XPS，ESCA等的光譜和強度參考。

詳細摘要：厚的組織塊與厚的組織切片經常沉積一些非特定的反應產物，且在組織中心出現非反應區，這緣于組織與反應媒介之間滲透性能差的特點，因此有必要使用更薄的組織切片以改善組織與反應媒介之間的滲透性。DTK-Zero1N可容易、有效地制備滿足要求的非冷凍組織切片。

詳細摘要：H-22耐高溫導電銀膠特別適用于微電子和光電子應用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應用如快速電路修復、絲網印刷等，承受溫度可高達400度。

詳細摘要：炭棒采用光譜純或技術級別提供，使用碳涂布機進行標準電子顯微鏡蒸發要求。由于純化過程所使用的所有碳棒都具有石墨結構。凈化過程在高溫下除去雜質，導致碳結晶。石墨結構對碳涂層或碳涂層工藝沒有不利影響。使用者可能會感覺到另外的優點：碳棒（石墨棒）比

詳細摘要：FlowView SEM液體樣品池是液體樣品掃描電鏡（SEM）觀察*的工具！實現液體中顆粒原始狀態下的高分辨成像和成分分析，其好處是：克服傳統干燥處理中出現的顆粒團聚問題，真實反映液體中顆粒的狀態；

詳細摘要：精密腦組織打孔器可以將大腦中精準位置（“Palkovits Punch"技術）的微小區域（直徑達250微米）隔離開來。因此，它們非常適合有針對性地去除特定的大腦核團，區域和其他細微組織。

詳細摘要：PELCO®FlipScribe®劃片機是一個緊湊、穩定、準確、快速和低成本的劃線和裂解解決方案，適用于任何實驗室。

詳細摘要：PELCO LatticeAx120晶圓裂片機（以前來自LatticeGear™）包括一個裂片切割機，對樣品表面的壓痕作用進行精細的、可調節的控制，然后是一個精準控制的3點裂片步驟，用于生產高質量的裂解樣品截面。

詳細摘要：PELCO®LatticeAx420晶圓劃片裂片切割機是PELCO® LatticeAx®晶圓劃片裂片切割系列中的頂配，是一款用于實驗室晶圓精密劃片裂片的切割機。

詳細摘要：一款適用于實驗室的精密劃片裂片切割機

詳細摘要：DTK-1000N 型振動切片機主要用于切割沒有冰凍的新鮮或固定好的動植物組織，切割厚度在10-500微米

詳細摘要：掃描電鏡剖面樣品臺適合Cambridge、Leica、ZEISS、LEO、FEI、Philips、CamScan、Tescan、ETEC、Amray等電鏡

詳細摘要：大樣品臺，直徑大于25mm的樣品臺，適合對大塊的樣品進行觀察