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芯片封裝中的銅絲鍵合：如何通過推拉力測試機提高可靠性？2024/12/13

最近，小編收到一位半導體客戶的咨詢，想要對芯片封裝中銅絲鍵合可靠性及失效模式分析，該用什么設備？隨著半導體技術的飛速發展，集成電路封裝的高密度、高強度、低成本要求日益增長。在這一背景下，銅絲鍵合技術因...

解析激光焊與氬弧焊強度測試：材料試驗機的應用指南2024/12/12

在現代工業制造領域，焊接技術扮演著至關重要的角色，它不僅關系到產品的結構完整性，還直接影響到產品的安全性和使用壽命。隨著科技的不斷進步，焊接技術也在不斷發展，其中激光焊接和氬弧焊接因其高效、精準的特點...

從測試設備到結果解析：激光焊與氬弧焊強度測試全流程2024/12/12

在現代工業制造領域，焊接技術扮演著至關重要的角色，它不僅關系到產品的結構完整性，還直接影響到產品的安全性和使用壽命。隨著科技的不斷進步，焊接技術也在不斷發展，其中激光焊接和氬弧焊接因其高效、精準的特點...

引線框氧化對EMC封裝可靠性的影響：推拉力測試機的應用探討2024/12/11

在電子封裝領域，確保塑封電路在經歷回流焊后的產品可靠性，同時防止產品開裂，一直是工程師們面臨的重大挑戰。特別是在各種材料之間的結合面控制方面，EMC（環氧塑封料）與框架之間的結合力尤為關鍵，因為幾乎所...

螺絲緊固件的拉脫力測試：原理、標準與操作流程詳解2024/12/11

在現代工業和建筑領域，螺絲作為一種常見的緊固件，扮演著至關重要的角色。它們不僅用于連接和固定各種組件，還確保了結構的穩定性和安全性。然而，螺絲的可靠性并非總是得到保證，它們可能會因為各種原因而失效，其...

Alpha-W260推拉力測試機助力微電子金絲鍵合工藝改進研究2024/12/10

在微電子封裝領域，微組裝技術因其微型化、高集成度和高可靠性的特點而備受關注。特別是在微波組件的制造過程中，金絲鍵合作為連接微電子器件的關鍵技術，其質量直接決定了產品的可靠性和微波特性，對整個微波組件的...

推拉力測試儀使用步驟：圖文教程全解析2024/12/10

近期，我們收到了許多客戶的詢問，他們普遍對推拉力測試儀的使用方法、步驟、操作規程以及使用手冊表現出濃厚的興趣。為了回應這些需求，科準測控技術團隊特別編制了一份詳盡的推拉力測試儀操作指南。在當今快速發展...

鋁塑膜高溫性能評估：如何使用高低溫拉伸試驗機進行拉伸測試？2024/12/9

鋁塑膜作為鋰電池包裝的核心材料，其機械性能直接影響電池的安全性和使用壽命。在實際應用中，鋁塑膜需承受多種復雜的力學環境，尤其在高溫條件下，其拉伸性能的表現尤為關鍵。因此，通過高溫拉伸測試評估鋁塑膜的抗...

揭秘：提高金絲球焊合格率的實用技巧與檢測方法2024/12/9

在微電子封裝領域，隨著電子設備向小型化、高性能化發展，微組裝工藝的重要性日益凸顯。在眾多鍵合技術中，金絲球焊以其zhuo越的電氣性能和機械穩定性，成為了連接芯片與引腳的主流技術之一。球焊技術不僅能夠實...

PET塑鋼打包帶拉伸測試全攻略：從設備選型到操作細節2024/12/7

近期，我們收到了一位從事打包帶業務的客戶寄送的樣品—PET塑鋼打包帶，希望測試其抗拉強度。PET塑鋼打包帶是一種廣泛應用于物流、運輸、包裝等行業的材料，其優異的拉伸性能使其在承受大負荷時具有較強的穩定...

揭秘：SiC 功率模塊引線鍵合可靠性分析的正確打開方式2024/12/7

隨著第三代半導體技術的迅猛發展，碳化硅（SiliconCarbide,SiC）功率模塊因其Zhuo越的性能在工業生產中得到了廣泛的應用。SiC材料以其高禁帶寬度、高擊穿場強、高熱導率和高載流子飽和速度...

【操作指南】如何在鋁材拉伸測試中應用萬能材料試驗機？2024/12/6

在當今快速發展的工業社會中，鋁材因其zhuo越的物理和化學特性，成為了眾多行業重要的材料。從航空航天到日常消費品，鋁材的應用范圍廣泛，其性能的優劣直接影響到產品的質量和安全。因此，對鋁材的拉伸性能進行...

引線鍵合點剪切測試方法與推拉力測試機應用探討2024/12/6

在現代電子技術飛速發展的今天，半導體器件的性能和可靠性成為了電子行業關注的焦點。隨著集成電路(IC)的集成度不斷提高，器件的尺寸不斷縮小，對于封裝技術的挑戰也日益增加。引線鍵合技術作為連接芯片與外部電...

元器件焊接強度測試新方法曝光，推薦推拉力測試機！2024/12/5

在電子元件的整個生命周期中，它們不可避免地會面臨各種外部力量的挑戰，這些力量包括振動、沖擊和彎曲等。這些機械應力可能對焊點或元件本身造成損害，導致焊點斷裂或元件損壞，從而影響整個電子設備的可靠性和穩定...

解析軟基板金絲鍵合可靠性：推拉力測試機的應用2024/12/5

隨著微電子技術的突飛猛進，電子設備的工作頻率和集成度不斷提升，對微組裝技術的精度和可靠性提出了更高的要求。金絲鍵合技術，作為微電子組裝中的關鍵工序之一，其性能直接關系到電子整機系統的穩定性和可靠性。金...