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非接觸式無(wú)損測(cè)厚儀采用的工作原理是光熱紅外法。利用光源照射物體表面,通過(guò)對(duì)激勵(lì)光源進(jìn)行強(qiáng)度調(diào)制，在材料中產(chǎn)生熱波，光源激發(fā)的熱量通過(guò)熱波在涂層中向深處傳播，這一...

晶錠與晶片在半導(dǎo)體行業(yè)中扮演著不同的角色，它們之間的區(qū)別主要體現(xiàn)在形態(tài)、制備方式及應(yīng)用領(lǐng)域上。首先，晶錠，或稱為單晶硅棒，是一種長(zhǎng)條狀的半導(dǎo)體材料，通常采用特定...

晶錠非接觸方阻測(cè)試儀：晶錠，也叫單晶硅棒，是一種純硅材料，在電子工業(yè)中被廣泛應(yīng)用。晶錠是一種長(zhǎng)條狀的半導(dǎo)體材料，通常采用Czochralski法或發(fā)明家貝爾曼的...

晶圓電阻率測(cè)試儀，硅片電阻率測(cè)試儀，渦流法電阻率分析儀，晶錠電阻率分析儀，遷移率（霍爾）測(cè)試儀，少子壽命測(cè)試儀，為晶圓、碳化硅、硅片、封裝測(cè)試等生產(chǎn)和品質(zhì)監(jiān)控，...