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MPS 環氧樹脂鍵合機小芯片和SMD零件組裝 
MPS 環氧樹脂鍵合機是實現準確揀選和放置的精密設備。
刀架設計，搖頭，為膠合提供了一個簡單的解決方案......
視頻接口兼容Ultra-HD相機，可調節數字放大倍率，靈活性大，小尺寸和大尺寸芯片都適用。
真正的垂直運動實現了高精度放置和真正的垂直相機定位。
側面攝像頭，提供過程錄像;攝像頭可以任意角度傾斜; 高倍率變焦功能，適用于非常小的設備或關鍵過

•MPS為模具組裝和小型SMD貼裝提供合適的平臺

•實驗室和標準

•小零件處理能力

•環氧分配器

•焊膏

•SMD回流焊

•共晶芯片鍵合

系統

•臺式機

•緊湊型系統

•Z軸驅動：安全的手動驅動系統。

•真正的垂直運動

•真正的垂直視覺，超高清攝像頭

•接觸面質地柔軟

•支架：200mm，適用于大型基板

基質

•小元件尺寸：150 *150μm

•真空工具架

•基材，尺寸大350 mm

工作支架臺

•手動處理

•X和Y軸精細行進，行程25x25 mm，分辨率1μm

•旋轉底座，便于Theta角調整

•工作高度：100mm或60mm

•高度可調

•工作臺面積：200x200 mm

•多功能：拾取+放置+沖壓盤

•加熱臺50mm（焊料 - 共晶）

•熱氣選項，用于SMD回流焊

視覺對準系統

•V5M：攝像機5MP，超高清，變焦全景：大11mm，也可用FOV = 25mm和FOV = 4mm

•PC端，視頻接口，USB3

•數字十字準線，可調節

•可調節的數字視頻盒

•可調節的圓形視頻目標

•可調節數字變焦

•LED照明同軸和傾斜

•視頻疊加，面朝上芯片放置

•視頻覆蓋，面朝下芯片放置，用于可選的翻轉放置

特性/參數

•低揀選力：<10 g

•可調節力的大小

•搖頭，點膠 / 沖壓

•檢查/處理高清攝像機

側視圖和任何角度視覺

變焦：視野，FOV 大達到40mm

應用

•實驗室，珠寶，手表，表面貼裝器件SMD，焊球陣列封裝BGA......

技術規格

功率：100 / 230VAC ，300watt

真空：可集成在系統中

尺寸：270 * 500 * 352mm

重量：17 kg