EKC槽式清洗機是一種廣泛應用于半導體制造、醫療器械清洗等領域的高效自動化設備，專注于通過濕法工藝實現高精度、高潔凈度的清洗需求。以下是其詳細產品簡介：

一、產品概述

一款基于濕法化學原理設計的自動化清洗設備，采用多槽式結構，結合化學溶液浸泡、超聲波輔助、機械拋動等多種技術，能夠有效去除工件表面的光刻膠、氧化物、金屬離子、顆粒污染物及有機殘留物。其模塊化設計和智能化控制系統，可適應不同工藝需求，廣泛應用于半導體晶圓制造、醫療器械處理、光學元件加工等領域，尤其適合對潔凈度要求的場景。

二、核心功能與技術特點

多槽協同清洗系統

配備多個獨立清洗槽（如預洗槽、酸洗槽、中和槽、漂洗槽等），每個槽體針對特定污染物設計專用清洗液，實現分步處理。

支持SC-1、SC-2、SPM等標準RCA清洗工藝，或定制化化學配方，確保污染物清除。

高效清洗技術

超聲波輔助：可選配高頻超聲波裝置，通過空化效應增強清洗液滲透能力，有效剝離頑固污漬。

機械拋動：模擬手工搓洗動作，加速化學反應與污染物脫落，提升清洗均勻性。

液體循環與攪拌：內置循環泵和噴淋系統，保持清洗液均勻分布，避免局部濃度或溫度差異。

精準控制與自動化

PLC+工業電腦控制：支持參數化設定（時間、溫度、流速等），實現全自動運行，減少人為干預。

溫度校準與監測：加熱材料無污染，配合實時溫度傳感器，確保工藝穩定性。

數據追溯與分析：內置生產數據記錄功能，支持MES接口，可生成清洗報告并實現工藝優化。

安全與環保設計

安全防護：配備漏電保護、過載保護、緊急制動按鈕，防止操作風險。

化學液管理：自動補液、換液系統減少耗材浪費，支持清洗液循環利用，降低排放。

密封與潔凈環境：槽體采用耐腐蝕材料（如不銹鋼、PFA），雙層視窗設計防止污染，正壓過濾系統避免外界顆粒侵入。

靈活配置與擴展性

模塊化設計：可根據需求選配超聲波頻率、IPA干燥、Spin Dry等功能模塊。

多批次處理：支持多工位并發清洗，提升產能，適用于大批量生產。

兼容性強：適配不同尺寸晶圓（如6英寸、8英寸、12英寸）、陶瓷盤、石英基片等工件。

三、優勢總結

高潔凈度：多槽分步清洗+超聲波輔助，確保表面無殘留。

高效穩定：自動化流程減少人工誤差，支持連續生產。

節能環保：清洗液循環利用，能耗低于傳統設備30%。

安全可靠：多重防護與故障自檢，降低操作風險。

定制化服務：可根據工藝需求調整槽體數量、化學配方及功能模塊。

EKC槽式清洗機憑借其的濕法清洗技術、智能化控制和模塊化設計，成為精密制造領域的關鍵設備，助力客戶提升產品質量與生產效率。