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邁可諾技術有限公司
主營產品: 美國Laurell勻膠機,WS1000濕法刻蝕機,Cargille光學凝膠,EDC-650顯影機,NOVASCAN紫外臭氧清洗機 |

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參考價 | 面議 |
更新時間:2025-05-21 14:13:39瀏覽次數:47
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產地類別 | 進口 | 價格區間 | 面議 |
---|---|---|---|
儀器種類 | 真空爐 | 應用領域 | 電子/電池,電氣 |
德國進口budatec真空回流焊爐
德國柏林制造 | 焊接與燒結一體化解決方案
一、產品概述
型號:VS 160S
應用領域:半導體、光伏器件制造中的真空焊接與燒結工藝
核心優勢:
高精度溫控與快速升降溫能力
靈活可編程氣體流量控制
全數字化工藝管理與維護支持
二、技術規格
工作臺尺寸:160×160 mm2
腔室高度:50 mm
最高焊接溫度:450℃
升/降溫速率:3 K/s(每秒3開爾文)
最大承載重量:2.5 kg
工藝氣體:氮氣(N?)、氮氫混合氣(95% N? + 5% H?)
電源要求:400 V / 16 A(三相交流電)
冷卻水流量:10 標準升/分鐘(slm)
德國進口budatec真空回流焊爐
三、核心功能特點
氣體流量編程控制
通過比例閥實現氣體入口流量精確調節,支持工藝參數動態優化。
多通道獨立溫控
配備獨立熱電偶實時監控溫度,確保焊接/燒結過程均勻性。
圖形化工藝界面
可視化組件狀態與工藝流程圖,支持實時數據監控與歷史記錄追溯。
集成數字化手冊
操作軟件內置交互式電子手冊,提供快速故障診斷與操作指引。
智能維護提醒
自動跟蹤關鍵部件壽命(如加熱元件、密封件),觸發維護預警。
真空回流焊爐是一種用于精密電子焊接的設備,其工作原理是在密閉腔體內抽真空,消除氧氣后加熱至焊料熔點以上,使焊膏熔化并潤濕焊接面。真空環境可防止元件氧化,并利用負壓排出熔融焊料中的氣泡,減少焊點空洞。隨后在控制冷卻過程中形成致密可靠的焊接界面,尤其適用于高密度封裝、航天電子等對焊接質量要求嚴苛的領域,能顯著提升焊接強度和良品率。