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邁可諾技術有限公司
主營產品: 美國Laurell勻膠機,WS1000濕法刻蝕機,Cargille光學凝膠,EDC-650顯影機,NOVASCAN紫外臭氧清洗機 |

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參考價 | 面議 |
更新時間:2025-05-21 15:04:58瀏覽次數:30
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產地類別 | 進口 | 價格區間 | 面議 |
---|---|---|---|
儀器種類 | 真空爐 | 應用領域 | 電子/電池,電氣 |
德國進口budatec回流焊爐立柜式
新一代半導體與光伏行業專用設備
產品概覽
應用領域:半導體制造、光伏組件生產
核心功能:真空焊接(Soldering)、燒結(Sintering)
生產地:德國柏林(Made in Berlin)
設計目標:高精度溫控、高效能加工、工藝氣體靈活適配
技術規格
基礎參數
工作臺尺寸:160 × 160 mm2(方形加熱區域)
腔體高度:50 mm(可適配多層基板)
最大承載量:2.5 kg(含工裝夾具重量)
溫控性能
最高焊接溫度:450℃(±1.5℃控溫精度)
加熱/冷卻速率:3 K/s(可編程分段調節)
工藝氣體配置
氮氣(N?)
氮氫混合氣(N?H?,95/5比例)
甲酸蒸氣(HCOOH)
系統需求
電源輸入:400 V / 16A(三相五線制)
冷卻水流量:10 slm(壓力≥3 bar)
氣路接口:3組Φ6mm快速接頭(進氣/排氣/輔助)
核心功能與特性
智能工藝控制
比例閥精準調節氣體流量(全編程控制)
獨立熱電偶實時監控工藝溫度
圖形化界面顯示系統組件狀態
用戶友好設計
軟件集成數字操作手冊(實時指引)
德國進口budatec回流焊爐立柜式
真空回流焊爐是一種用于精密電子焊接的設備,其工作原理是在密閉腔體內抽真空,消除氧氣后加熱至焊料熔點以上,使焊膏熔化并潤濕焊接面。真空環境可防止元件氧化,并利用負壓排出熔融焊料中的氣泡,減少焊點空洞。隨后在控制冷卻過程中形成致密可靠的焊接界面,尤其適用于高密度封裝、航天電子等對焊接質量要求嚴苛的領域,能顯著提升焊接強度和良品率。