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邁可諾技術有限公司
主營產品： 美國Laurell勻膠機,WS1000濕法刻蝕機,Cargille光學凝膠,EDC-650顯影機,NOVASCAN紫外臭氧清洗機 |
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Plasmionique支持 CVD / ALD / PECVD / RIE
1. 多樣化工藝支持
支持等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）、反應離子刻蝕（RIE）、化學氣相沉積（CVD）和原子層沉積（ALD）等多種表面處理工藝。
使用射頻（RF）或微波等離子體，適用于低壓環境。
2. 緊湊型設計
系統整體尺寸約寬32英寸、深22英寸、高24英寸，適合桌面操作。
沉積腔室直徑為8英寸，高度6-10英寸，可處理最大4英寸直徑的基板。
3. 靈活的真空系統
配備干式/濕式機械泵（6-9 cfm），可選渦輪分子泵（80-90 L/s，用于ICP源），適應不同真空需求。
4. 高自動化控制
全計算機控制，內置PLASMICON控制軟件，支持工藝配方自動化。
可編程RF發生器（120W-300W）搭配自動阻抗匹配網絡，確保穩定等離子體生成。
5. 基板處理能力
基板支架可選水冷或加熱至300°C，適應不同材料需求。
支持雙工藝氣體線路和自動排氣系統，提升工藝靈活性。
6. 實時監控與分析
集成光學光譜選項，用于工藝過程監控與調控。
10英寸觸摸屏界面，提供實時數據監測、采集及用戶友好交互。
7. 擴展性與安全
可選水冷系統和渦輪泵站，增強系統性能。
數據采集與存儲功能，確保工藝可追溯性。
8. 應用領域
適用于半導體、納米材料、光學涂層等領域的研發與小規模生產。
這些特點使Plasmionique系統成為多功能、高精度且用戶友好的表面處理解決方案，兼顧科研與工業需求。
Plasmionique支持 CVD / ALD / PECVD / RIE
