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邁可諾技術有限公司
主營產品： 美國Laurell勻膠機,WS1000濕法刻蝕機,Cargille光學凝膠,EDC-650顯影機,NOVASCAN紫外臭氧清洗機 |
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德國進口budatec回流焊爐立柜式
新一代半導體與光伏行業(yè)專用設備
產品概覽
應用領域：半導體制造、光伏組件生產
核心功能：真空焊接（Soldering）、燒結（Sintering）
生產地：德國柏林（Made in Berlin）
設計目標：高精度溫控、高效能加工、工藝氣體靈活適配
技術規(guī)格
基礎參數(shù)
工作臺尺寸：160 × 160 mm2（方形加熱區(qū)域）
腔體高度：50 mm（可適配多層基板）
最大承載量：2.5 kg（含工裝夾具重量）
溫控性能
最高焊接溫度：450℃（±1.5℃控溫精度）
加熱/冷卻速率：3 K/s（可編程分段調節(jié)）
工藝氣體配置
氮氣（N?）
氮氫混合氣（N?H?，95/5比例）
甲酸蒸氣（HCOOH）
系統(tǒng)需求
電源輸入：400 V / 16A（三相五線制）
冷卻水流量：10 slm（壓力≥3 bar）
氣路接口：3組Φ6mm快速接頭（進氣/排氣/輔助）
核心功能與特性
智能工藝控制
比例閥精準調節(jié)氣體流量（全編程控制）
獨立熱電偶實時監(jiān)控工藝溫度
圖形化界面顯示系統(tǒng)組件狀態(tài)
用戶友好設計
軟件集成數(shù)字操作手冊（實時指引）
德國進口budatec回流焊爐立柜式
真空回流焊爐是一種用于精密電子焊接的設備，其工作原理是在密閉腔體內抽真空，消除氧氣后加熱至焊料熔點以上，使焊膏熔化并潤濕焊接面。真空環(huán)境可防止元件氧化，并利用負壓排出熔融焊料中的氣泡，減少焊點空洞。隨后在控制冷卻過程中形成致密可靠的焊接界面，尤其適用于高密度封裝、航天電子等對焊接質量要求嚴苛的領域，能顯著提升焊接強度和良品率。
